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采用臺積電12FFC技術的MediaTek S900 8K數字電視芯片量產
2019-12-01 13:00:16     

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【產通社,11月30日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司(TSMC;TWSE股票代碼:2330;NYSE股票代碼:TSM)官網消息,其采用臺積公司12nm技術生產的業界首顆8K數字電視系統單芯片MediaTek S900已經進入量產;陔p方緊密的合作關系,采用臺積公司低功耗12nm FinFET精簡型(12FFC)技術生產的S900芯片能夠支持下一世代的智能電視,提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。

聯發科技副總經理暨制造本部總經理高學武表示:“臺積電是聯發科技長期的策略合作伙伴, 其先進的制程技術使聯發科技能不斷地實現領先業界的創新設計,滿足我們對于芯片解決方案的嚴格要求。全球8K電視的需求日趨強勁,我們很高興能夠與臺積電針對支持8K電視芯片的先進技術合作,推動高端智能電視產業的成長與發展!

臺積公司業務開發副總經理張曉強博士表示:“聯發科技在消費性電子領域是眾所認可的領導者,臺積公司很榮幸有這個機會,能夠延續雙方長久的合作歷史,和聯發科技攜手打造出S900如此創新的產品。我們會持續擴大超低功耗技術的組合,以協助客戶生產具備AI功能的系統單芯片,讓智能家庭變得更豐富,實現更智慧化的世界!


應用特點


S900是聯發科技首款旗艦級智能電視芯片,支持8K高分辨率及高速邊緣人工智能(AI)運算。S900之設計為協助電視廠商打造出具有高度競爭力的旗艦級產品,整合AI語音人機接口及影像畫質提升等功能,支持下一世代的智能電視,大幅提升用戶的經驗。

在專業集成電路制造服務領域的16/14nm技術世代之中,臺積公司超低功耗的12FFC制程在縮小芯片尺寸及降低功耗方面具備領先的優勢,為數字電視應用產品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可達到效能與低功耗之間的最佳平衡,非常適合支持消費性電子產品、穿戴式及物聯網裝置所需之語音識別及邊緣AI運算能力。

聯發科技S900 8K智能電視芯片整合了自主研發的AI處理器APU(AI Processor Unit),能夠實現下一世代的人工智能圖像畫質(AI PQ)及MiraVision-Pro,支持智能電視的多樣化AI功能,包括人臉辨識及場景檢測,藉由優化色彩飽和度、亮度、銳利度、以及動態向量補償來提升畫質。在AI的加持之下,聯發科技S900芯片讓電視成為支持AIoT生態系統的控制中心,并且透過聯發科技的NeuroPilot人工智能開發平臺來控制客廳、廚房、以及臥室里的智能裝置,并且透過語音或手勢控制帶來革新的人機互動體驗。

臺積公司提供完備的物聯網平臺,采用超低功耗(Ultra-Low Power, ULP)技術來實現低功耗及低漏電產品的應用,同時,在臺積公司及第三方伙伴的支持之下,亦擁有完備的硅智財組合,滿足客戶各種物聯網產品設計的要求。除了12FFC技術之外,臺積公司領先業界的55nm、40nm、28nm、22nm ULP/超低漏電(Ultra-low Leakage, ULL)技術,已被各種物聯網及可穿戴應用廣泛采用。臺積公司也擴展其低操作電壓(Low Operating Voltage, Low Vdd)技術,以滿足極低功耗(Extreme-low Power)產品應用。同時,為了支持物聯網設計的需求,臺積公司也提供客戶完備的射頻、嵌入式內存、新興內存、以及傳感器等特殊制程技術。


供貨與報價


查詢進一步信息,請訪問官方網站http://www.tsmc.com/chinese。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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